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据外媒报道，红米9将在明年第一季度初期发布，首先在中国市场问世，然后转战印度等地。配置方面，红米9最大亮点将是首发联发科新款处理器Helio G70，也就是此前开辟的全新系列Helio G90/G90T的低端版本。

G90系列虽然号称主要为游戏手机打造，不过已被小米用于红米Note 8 Pro，12nm工艺制造，集成双核A76加四核A55 CPU、四核Mali-G76 GPU，支持LPDDR4X-2133。

其他方面，红米9将在前代基础上升级外观设计，屏幕增至6.6英寸，但不知道是否继续水滴屏，内存存储提升至4GB+64GB起步，其他暂时不详。

红米8配备6.22英寸屏幕(1520×720)、骁龙439八核处理器、3/4GB内存、32/64GB存储、1200万+200万像素后置双摄、800万像素自拍摄像头、5000mAh电池和18W快充，价格699元起，是小米旗下最便宜的机型。

值得一提是，随着骁龙765G、联发科天玑1000发布，支持双模5G的手机SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L处理器，而OPPO Reno3 Pro则搭载骁龙765G处理器，两款机型均支持双模5G。

鉴于两款芯片都是刚发，所以性能如何大家可能不太了解。今日，鲁大师曝光了这两款新机的跑分，一起来了解一下两款芯片的性能水平如何。

其中，型号“PCRT00”应该是即将发布的OPPO Reno3 Pro，搭载骁龙765G处理器，8GB+128GB存储，分辨率2400×1080，综合性能跑分307855分。

型号“PDCM00”则是OPPO Reno3，搭载联发科天玑1000L，注意不是天玑1000，12GB+128GB存储，综合性能跑分305667分。

从跑分情况来看，目前骁龙730G在鲁大师上性能均分大约在26~27万左右，骁龙765G相比骁龙730G提升很大，直接突破了30万分，是目前中高端处理器梯队的领头羊。

鲁大师表示，OPPO Reno3这次搭载的天玑1000L联发科尚未公布，有报道称联发科天玑1000L处理器采用了台积电7nm工艺制程，由四核A77+四核A55组成，GPU为Mali-G77。集成Wi-Fi 6 5G基带，支持5G双卡双待，双频GNSS，支持全球最多卫星系统。

天玑1000L比旗舰SOC天玑1000略有降低，CPU大核主频下降，GPU由天玑1000的MC9变成了MC7，同时在主频速度方面也有所降低。